工艺能力

工艺能力

通孔板:

      层数

2~32L





 通孔板

      材料

EM827, 370HR,S1000-2,IT180A, EM825,IT158,S1000 / S1155,R1566W,EM285,TU862HF 中Tg FR4,高Tg FR4、

通孔板

无卤板材,BT材料,PPO,PPE,混压、高频(Roger、Arlon\Taconic、Nelco、FastRise27、Isola.…),

最小线宽/线距2.0mil/2.0mil
最大板厚
10MM (394mil)
最小激光孔
3mil(0.075mm)
最小机械孔
6mil(0.15mm)
最大铜孔
150Z
最大尺寸
850mm×570mm
孔径比
20:1
外型公差
±0.1mm
阻抗控制
±10%
表面处理工艺
喷锡,化学镍金,化学锡,OSP,化学银,金手指,电镀硬金/软金,选择性OSP
阻焊颜色
白色、黑色、黄色、红色、绿色、哑色、蓝色、紫色
特殊工艺
高频混压、背钻、压接孔、金属基板、埋电容工艺、埋电阻工艺等



HDI板:

层数
2~32L





  HDI板

材料
EM827,370HR,S1000-2,IT180A,EM825,IT158,S1000/S1155,R1566W,EM285,TU862HF 中Tg FR4,高Tg FR4
逐层叠加3+N+3 10L Any Layer
多层叠加N+N N+X+N 2+(N+X+N)+2
最小线宽/线距2.0mil/2.0mil
最大板厚3mm(120mil)
最小激光孔3mil(0.075mm)
最薄激光层厚度38 U"(1.5um)
最厚激光层厚度125 U"(5um)
最小埋孔焊盘120mil (0.3mm)
最小激光孔焊盘90mil (0.225mm)
电镀填平Yes
最小机械孔6mil(0.15mm)
铜厚1/30Z - 20Z




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